Разное

Разработки топливных источников питания для ноутбуков становятся с каждым годом все актуальнее. Современные мобильные компьютеры все чаще "страдают" перегревом и выходят из строя по вине традиционных батарей. Очередная новинка под названием "e-book", работающая на спирте, не может не радовать пользователей, однако, говорить о полноценном рынке альтернативного питания, по мнению специалистов, еще рано.

Компания LG Electronics объявила о создании устройства под кодовым названием «e-book» - экологичного ноутбука с питанием от топливных батарей. Однако, эта разработка носит лишь концептуальный характер.

Экологичные компьютеры будут работать на природном газе, метаноле (метиловом спирте) или других видах сжиженного топлива.

Представленный прототип «e-book» оснащен четырьмя OLED-дисплеями с четырех сторон и органами управления, чувствительными к прикосновению. Помимо особенностей системы питания, интерес представляет и дизайн ноутбука, отмеченный наградой «red dot: лучший из лучших» (red dot: best of the best).

Но последней разработкой в данной сфере занялось швейцарское подразделение компании IBM и берлинский институт им. Фраунгофера создали уникальную систему водяного охлаждения микропроцессоров – с ее помощью удается охладить многослойную процессорную сборку площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм, которая выделяет почти 1 кВт тепла. Эффективность теплоотвода составила 180 Вт/кв.см для каждого слоя сборки, что почти в 10 раз превышает удельную мощность обычной кухонной электрической плиты.

Многослойные процессорные сборки (3-D chip stack) – это один из самых многообещающих путей в увеличении производительности традиционной кремниевой электроники. Вместо того, чтобы раскладывать микросхемы на плоской печатной плате, соединяя их сложной паутиной соединительных каналов, микросхемы в таких сборках располагаются одна над другой в несколько слоев, причем между соседними микросхемами можно создать в 100 раз больше соединений, чем на плате. При этом скорость обмена данными между микросхемами возрастает минимум в 100 раз.

Швейцарские исследователи из IBM Zurich Research Laboratory в г. Цюрих разработали технологию, которая позволила создать надежные электрические соединения между соседними слоями и помогла обеспечить охлаждение сборки с помощью обычной воды. Новшество технологии охлаждения заключается в том, что вода поступает непосредственно внутрь сборки, где проходит по каналам диаметром 50-100 микрон – это не больше толщины человеческого волоса. Кроме поверхности микросхем текущая вода огибает и контакты, соединяющие эти микросхемы между собой. Таких вертикальных соединений, которые представляют собой металлические контакты, изолированные от воды стенкой из оксида кремния, в сборке создается по 10'000 на каждый квадратный сантиметр.

Технология водяного охлаждения с помощью микроканалов внутри микропроцессорной сборки использует уникальные термофизические свойства воды. Обычная вода способна с высокой скоростью протекать по узким каналам в нужном диапазоне температур, обеспечивая отличный отвод тепла от стенок канала и соединений между соседними слоями сборки. Традиционные технологи жидкостного охлаждения с использованием радиаторов и теплоотвода через наружные поверхности электронных компонентов не могут дать таких высоких результатов.

>Очередная новинка под названием "e-book", работающая на спирте, не может не радовать пользователей

И в правду радостная весть.
Возможно, скоро в новостях могут появиться заголовки типа: "Пользователи e-book легко справляются с похмельем" )))

Вы представляете, что такое похмелье от метанола?
:(

Честно сказать нет.

Для начала можно лишиться зрения, это если повезёт, если нет - похмелья не будет больше никогда - метанол - сильный яд...

Да, да, да. Кажись вспоминаю. Это этанол (этиловый спирт) можно, вроде бы пить, а этот нельзя.

>оснащен четырьмя OLED-дисплеями с четырех сторон
О-да мутант какой-то.
И зачем ноутбуку четыре OLED-дисплея, чтобы не заморачиваться с какой стороны смотреть на экран :)

Здесь вот что важно - Многослойные процессорные сборки (3-D chip stack).

не всякая водичка покатит, засорятся эти микроканалы известью и превед )

В аптеках дистилированная вода уже давно продаётся, с этим проблем вероятно не будет.

sim5 вероятно недоумевает ) кто про водичку, кто про похмелье, кто про 4 дисплея.. ТУТ ВАЖНО 3d chip stack!!! ))

)) Нет. Недоумения нет никакого.) А это действительно самый важный момент. Теперь сообщение, что к FSB добавили очередные 33 МГц, достижением выглядеть не будет. Не загорами тот день, когда многослойный "блин" материнской платы не будет являться основным "магистральным транспортером" - конфигурация компьютера сильно измениться.

>Не загорами тот день
Хм... думаете? Это хозяйство греется будь здоров - отсюда водяное охлаждение - такие блины вроде пока только для супер-эвм планируют использовать (всё-равно за ними глаз да глаз нужен), а когда он до стола доберётся (хорошо бы без водяного охлаждения) пока не известно.

Думаю. У суперкомпьютеров и "голов" процессорных больше, да и архитектура их иная. Для домашего ПК будут применяться менее "прожорливые" решения, да и сделать домашний суперкомпьютер, никто пока задачи и не ставит, но то, что будут, я не сомневаюсь. Если взять промежуток даже в 5 лет, и оглянуться назад, то и за это время изменения большие. А многие проэкты сдерживаются именно по причине самой архитектуры "марениская плата + ее компоненты". Увеличивать внешнюю частоту шины адрес/данные беспредельно, с разводкой, которую может обеспечить материнская плата, не возможно. Но ведь хочется, а значит...

Хорошо бы, если в пять лет технология была освоена... Будем посмотреть, как сложится.

Ну может не за 5, ну чуть более, но я, думаю, что должно появиться качественно иное решение.

Какое например?

Не знаю. Но если проследить хотя бы за историей развития шины, которая бы удовлетворяла растущие возможности графических карт, то следует ожидать, что судьба PCI-E незавидная. В нынешней архитектуре персонального компьютера идет постоянная борьба за повышение пропускной способности шины, и если отдельные устройства уже сейчас могут работать с высокими скоростями, то как их связать вместе в будующем... Возможно на смену параллельной шине для устройств придет высокоскоростная последовательная шина, работающая по принципу как наши ракетные комплексы - "выстрелил и забыл", все может быть... Мне не ведомо, что будет предложено в будующем, но в таком виде как это существует сейчас, скоро будет достигнут предел.